关于“高密度互连晶圆样品加工项目关联交易合同”的公示
根据2021年10月1日起施行的《厦门大学理工医科科研合同管理细则（试行）》第三十二条等的规定，为确保我校科研合同签订工作的公平、公正和公开，现对一项关联交易合同公示如下：
一、科研合同类型：技术服务合同（厦门大学为委托方）；
二、项目名称：高密度互连晶圆样品加工
三、项目负责人：于大全
四、合同受托方（关联企业）：厦门云天半导体科技有限公司
五、合同金额：技术服务费总额人民币捌万元整。
六、主要内容：厦门云天半导体科技有限公司依据三维集成电路高密度互连技术研发项目图纸等技术资料完成成品晶圆加工。
自本公示发布之日起，公示期十五日。公示期满无异议的，办理项目盖章立项等相关手续。
任何单位和个人如对该科研合同持有异议，请以书面形式实名向厦门大学科技处提出。异议书应包括异议内容及有关异议的事实根据。以单位名义提出异议的，应写明单位名称、负责人、联系人、联系方式，并加盖单位公章；以个人名义提出异议的，应签署本人真实姓名（签字），并写明联系方式。不符合上述要求的异议书，不予受理。异议未处理完毕的项目，不能给予立项。
联系人：周老师
电子邮箱：lczhou@xmu.edu.cn
联系电话：0592-2185806
附件：异议书（格式文本）
厦门大学科技处
2022年06月17日
异议书
异议人：
身份证号码：
联系方式：
异议事项：
年 月 日，学校公示了关联交易合同名称为 ，项目负责人为 ，合同金额为 ，关联交易方为 的拟进行科研合同的项目。经异议人了解：该项目中 不符合 要求，现提出异议，希望中止该项目执行。
事实及理由：
事实部分 ，以上事实有下列相关证据证明：（结合附件所列证明文件）；
理由部分：（陈述相关理由）
不符合 第 条相关规定；
有可能损害学校或其他第三人利益；
其他理由 。
附件：相关证明文件
异议人：(签字/盖章)
时间： 年 月 日
